電動車、車用電子與感測器、5G、穿戴裝置、AI、云端儲存運算..等新技術(shù)發(fā)展帶動下,全球先進(jìn)制程半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加,半導(dǎo)體制程技術(shù)演進(jìn),也使得元件尺寸越做越小,元件也開始出現(xiàn)可靠度[翹曲、脫層、裂痕]與制程上的問題,對于半導(dǎo)體的可靠度測試、故障分析及壽命推估,的要求與嚴(yán)苛也有所提升,需要進(jìn)行氣候環(huán)境模擬試驗[結(jié)露、呼吸、溫濕度組合、濕冷凍、溫度循環(huán)...等],相關(guān)元件與組件的壽命時間拉長,需要縮短試驗時間,因此必須要進(jìn)行加速壽命與強迫吸濕試驗[PCT、HAST、uHAST],將相關(guān)半導(dǎo)體可靠度試驗會參考與引用的測試規(guī)范整理于此專區(qū)。
加速壽命試驗的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如:溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等),加快試驗過程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件,和機械零件的摩耗和使用壽命的問題,使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗。
慶聲改變了傳統(tǒng)進(jìn)行溫度循環(huán)、高低溫沖擊(2 Zone)、高低溫+常溫沖擊(3 Zone)、應(yīng)力篩選ESS,至少需要購買四臺設(shè)備的狀況。讓您擺脫以往需添購很多種設(shè)備才能完成的試驗,需耗費許多添購設(shè)備與占用空間的硬體成本, 一次解決您的需求,滿足不同產(chǎn)品不同試驗的多樣性與多變性,提高機臺使用的稼動率。并且不需再依不同待測品去耗費時間手動調(diào)整,我們的創(chuàng)新系統(tǒng)自動幫您搞定,慶聲秉持著符合國際規(guī)范的原則,結(jié)合貼心的創(chuàng)新功能與技術(shù),期待您詳細(xì)了解。
「多功能高速導(dǎo)通電阻量測分析系統(tǒng)」能夠在定點溫度、高溫高濕、高低溫冷熱沖擊、高低溫快速溫度循環(huán)、高度加速壽命試驗,各種可靠度環(huán)境試驗下,高速量測、紀(jì)錄、數(shù)據(jù)分析各種材料與銲點,如:FPC、PCBA、電阻、電感、 電容、BGA&CSP銲點、先進(jìn)封裝(Sip、SoC、WLP、PLP、FOWLP、3D-IC、FCin MCep、FCBGA、 Fc CSP...等)的接合度可靠性,協(xié)助客戶快速有效分析產(chǎn)品接合點可靠度評估。